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技術文章

硅晶片上的氧化膜、抗蝕劑等自動膜厚檢測設備介紹

硅晶片上的氧化膜、抗蝕劑等自動膜厚檢測設備介紹

F60 Alignment自動膜厚測量系統
F60自動映射膜厚測量系統是F50的機型,具有缺口檢測、自動基線功能和聯鎖機構。
只需將樣品放在載物臺上并單擊測量按鈕,即可自動執行對齊、基線和薄膜厚度映射。

主要特點

  • 具有缺口檢測、自動基線功能和聯鎖機制的 F50 型號

  • 自動測量對準、基線和薄膜厚度映射

主要用途

半導體抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅等

產品陣容

模型F60-tF60-t-UVF60-t-NIRF60-t-EXR
測量波長范圍380 – 1050nm
190 – 1100nm950 – 1700nm380 – 1700nm
膜厚測量范圍20nm – 70μm5nm – 40μm100nm – 250μm20nm – 250μm
準確性± 0.2% 薄膜厚度± 0.4% 薄膜厚度± 0.2% 薄膜厚度
2納米1納米3納米2納米

測量示例

可以測量硅晶片上的氧化膜、抗蝕劑等。只需設置樣本和對齊,參考等將自動完成。

 

z東

硅襯底上氧化膜的測量



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